PCBA യുടെ ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയ ഇപ്രകാരമാണ്:

1. SMT ചിപ്പ് പ്രോസസ്സിംഗ് ലിങ്ക്: സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സ്റ്റിറിംഗ്→സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ്→SPI→മൗണ്ടിംഗ്→റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്→AOI→റീവർക്ക്.

2. ഡിഐപി പ്ലഗ്-ഇൻ പ്രോസസ്സിംഗ് ലിങ്ക്: പ്ലഗ്-ഇൻ → വേവ് സോളിഡിംഗ് → കാൽ മുറിക്കൽ → പോസ്റ്റ്-വെൽഡിംഗ് പ്രോസസ്സിംഗ് → ബോർഡ് വാഷിംഗ് → ഗുണനിലവാര പരിശോധന.

3. PCBA ടെസ്റ്റ്: PCBA ടെസ്റ്റിനെ ICT ടെസ്റ്റ്, FCT ടെസ്റ്റ്, ഏജിംഗ് ടെസ്റ്റ്, വൈബ്രേഷൻ ടെസ്റ്റ് എന്നിങ്ങനെ വിഭജിക്കാം.

4. പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്ന അസംബ്ലി: പരീക്ഷിച്ച PCBA ബോർഡിന്റെ ഷെൽ കൂട്ടിച്ചേർക്കുക, തുടർന്ന് അത് പരീക്ഷിക്കുക, ഒടുവിൽ അത് ഷിപ്പ് ചെയ്യാൻ കഴിയും.